焊接，波峰焊接江南娱乐彩票登录 培训班

培训目标
1.了解波峰焊及选择焊机的工作原理、设备结构和技术规格；
2.了解波峰焊接点的质量和IPC-A-610E的规格要求；
3.掌握波峰焊及选择焊制程工艺和工艺参数的调试方法；
4.掌握波峰焊的焊料、焊剂、锡渣还原剂的有效使用；
5.掌握波峰焊及选择焊的PCB DFM设计规范要求；
6.掌握波峰焊和选择焊炉的一般故障与排除的方法；
7.掌握波峰焊和选择焊炉的日常管理、保养及维护；
8.掌握波峰焊和选择焊接点缺陷案例的分析与解决。

课程前言：
在当前的电子组装中，波峰焊作为一种传统技术应用仍相当广泛；而颇为节能的精密选择焊（Selective Wave Soldering)弥补了前者的不足，使波峰焊接技术的使用发扬光大。在技术上,因业界在产品设计及质量上的严格要求,亦有了较大改进。业界对波峰焊选择焊，通常都有稳定可靠、降耗节能和制造环保等要求，于是在工艺技术细节的学习和掌握方面要求更高，对相关的制程工艺务须严格地控制。而时至今日，波峰焊及选择接的工艺质量或工艺直通率仍然普遍较低，也是为业界同仁所深感困惑和焦虑的! 为此，特邀请电子制造大型企业的FPC微组装设计和制程工艺方面的实践型资深顾问工程师，举办为期二天的“波峰焊、选择焊工艺技术和制程缺陷的诊断与解决 ”高级研修班。欢迎咨询报名参加！
课程特点：
本课程的特点:从广阔的视角来讲解这门技术，包括材料选择、工艺成本、设备保养、PCB的DFM、质量缺陷诊断及解析等方面，进行全面系统地来探讨问题。经验表明，采用技术整合的方法来解决或预防问题,往往是事半功倍的。

课程收益：
1.了解波峰焊及选择焊机的工作原理、设备结构和技术规格；
2.了解波峰焊接点的质量和IPC-A-610E的规格要求；
3.掌握波峰焊及选择焊制程工艺和工艺参数的调试方法；
4.掌握波峰焊的焊料、焊剂、锡渣还原剂的有效使用；
5.掌握波峰焊及选择焊的PCB DFM设计规范要求；
6.掌握波峰焊和选择焊炉的一般故障与排除的方法；
7.掌握波峰焊和选择焊炉的日常管理、保养及维护；
8.掌握波峰焊和选择焊接点缺陷案例的分析与解决。

课程大纲
一、波峰焊、选择焊机的工作原理、设备结构和技术规格
1.1 电子组装锡钎焊接技术(软钎焊硬焊熔接)的概述；
1.2 波峰焊及选择焊接技术特性、优缺点和应用；
1.3 波峰焊及选择焊的工作原理和基本结构；
1.4 波峰焊及选择焊设备的基本结构；
1.5 波峰焊及选择焊设备的主要特性参数；
1.6 设备的测试认证技术的规格。

二、波峰焊点的质量IPC-A-610E & IPC-J -STD-001E的规格要求
2.1 决定波峰焊点质量的若干要素；
2.2 焊接的基本原理和控制要点；
2.3 波峰通孔焊接点的一般特性；
2.4 IPC-A-610E和IPC-J-STD-001E对波峰焊点的规格要求。

三、波峰焊及选择焊制程工艺和工艺参数的调试方法
3.1 波峰技术和选择焊技术要点;
3.2 波峰焊的4个主要工序和两个辅助工序;
3.3 助焊剂涂覆工艺技术;
3.4 预热工艺温度的设定;
3.5 选择焊喷嘴的类型选择匹配问题;
3.6 波峰焊炉的热风刀技术；
3.7 波峰焊温度曲线的制作规范(Wave Solder Profile).

四、波峰焊的焊料、焊剂、锡渣还原剂的有效使用
4.1 助焊剂的活性与选择方法；
4.2 低银和不含锡焊料对焊接质量的影响；
4.3 降低波焊成本:不充氮气不含银焊料;
4.4 调整制程参数改造回流焊炉,设法控制并降低锡渣产生;
4.5 锡渣还原剂的成分、特性和有效使用方法。

五、波峰焊及选择焊的DFM设计规范要求
5.1 PCB拼板及PCBA布局的DFM工艺规范要求；
5.2 波峰焊DFM的案例解析；
5.3 电镀通孔（PTH）的设计规范要求；
5.4 插装器件（THC&THD）的设计、剪脚、弯折的规范和要求；
5.5 波峰焊接载板治具及夹具合理设计的若干要素；
5.6 IPC-7351和ANSI/IPC-2222等标准对波峰焊盘设计的要求；
5.7 PCB板的SMD和THC的一般设计规范和要求.

六、无铅波峰焊和选择焊炉的一般故障与排除
6.1 波峰焊接中常见的故障模式和原理;
开机系统、喷雾系统、传送系统、预热系统、锡槽加热系统及动力系统等故障。
6.2 选择焊接中常见的故障模式和原理;
开机系统、喷雾系统、传送系统、预热系统等故障，以及喷嘴堵塞、波峰不稳等问题。

七、掌握波峰焊和选择焊炉的日常管理、保养及维护
7.1 传统有铅波峰焊炉和无铅波峰焊炉的差异;
7.4 波峰焊炉和选择焊炉设备的维护保养要点.
助焊喷雾系统、加热系统、传送系统、焊接系统、锡槽、喷嘴的休养及维护。

八、波峰焊和选择焊焊接点的缺陷精选案例的分析与解决
8.1 PTH插脚的空洞爬锡不足润湿不足暗色焊点，焊点粒状物拉尖冰柱针孔冷焊虚焊连锡锡珠少锡助焊剂残留，PCB翘曲起泡分层变色,元器件脱落、歪斜、浮高，PCBA表面脏污。
8.2 经典案例解析：IPC-A-610E中通孔波焊的1级和2级缺陷，改善为3级产品的方案解析。

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